• HOME >
  • 产品介绍
  • > 电子材料

电子材料

锡膏和助焊剂:
运用独特的松香技术开发的无铅型锡膏和助焊剂,产品多样可适用于各种用途(车载,民生PCBA,半导体封装,LED等)

清洗液:
安全性和清洁性兼具的环保型准水性清洗液。
主要针对焊锡残留物的清洗,适用于半导体封装,照相机模块,电源模块等行业。

UV/EB固化树脂:
拥有出色的固化性,适用于各类电子产品的表面涂层。

电子部材

荒川化学能提出特有的松香关联的技术提案。
同时兼顾环保对策,在电子部品领域开拓新的产品。

电子材料事业 电子部材作为荒川化学一个新的事业部门,电子材料事业部正式开始运营。荒川化学非常了解在各种化成品及电子领域被广泛利用的松香,其基于本身的松香技术的优势,致力于开发辅助焊锡的材料即助焊剂、以及无铅无卤的环保型焊膏。此外,为了提高上述各种焊接电子部件、半导体相关部件的质量,荒川化学还致力于开发清除焊锡后助焊剂残渣的清洗剂,以及适用于该清洗剂的独特清洗装置。从焊锡到清洗,荒川化学将为您提供独特的综合解决方案。

光电子材料

从通用涂布到电子材料,凭借采用独有合成技术生产的特色材料与配合树脂,为社会做出贡献。

电子材料事业 光电子材料光电子材料事业部着手于推进光固化型树脂事业和有机-无机杂化树脂事业。通过照射紫外线(UV)或电子束(EB)进行固化的光固化型树脂,是一种有助于缩短时间和节约能源的系统。其需求在印刷油墨、涂料以及塑料外壳、平板显示器、功能性薄膜的用途上,正不断扩大。有机-无机杂化树脂则是一种运用本公司独有技术对无机物与有机物进行杂化处理后形成的树脂。目前通过对无机物杂化处理,使树脂的耐热性以及与无机材料之间的附着性得以提高,不断扩大产品用途。此外,事业部还凭借采用该技术的聚酰亚胺薄膜,准备正式进军电子材料行业。

产品一览 电子部材

产品一览 光电子材料